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半导体芯片在清洗工序和干燥工序过程中产生的废气,成分为异丙醇,风量为:10000m3/h,采用干式过滤+催化燃烧方式处理。...
电子厂半导体芯片废气处理方案,先将化学清洗、光刻、蚀刻、沉积和掺杂等工序产生的废气有效收集,去除其中的大颗粒物、油脂等杂质,然后针对酸性气体用喷淋塔加碱中和,处...
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