半导体芯片废气净化工程案例

作者：半导体芯片废气净化工程时间：2024-09-10 10:04 次浏览

信息摘要：

半导体芯片在清洗工序和干燥工序过程中产生的废气，成分为异丙醇，风量为：10000m3/h，采用干式过滤+催化燃烧方式处理。...

项目概况/overview

本项目为半导体芯片在清洗工序和干燥工序过程中产生的废气，成分为异丙醇，风量为：10000m3/h，峰值浓度114（mg/m3）平均浓度57（mg/m3），项目地点在无锡。

工艺方案/programme

工艺：干式过滤+活性炭吸附+催化燃烧法

方案：废气中含有少量的颗粒物，根据异丙醇的物理性质过滤采用干式过滤器，废气净化设备采用一套CH-001型有机废气净化装置，处理风量10000 m3/h。净化装置主要含干式过滤器、活性炭吸附床、催化燃烧床、混流器、主风机、烟囱等，其中干式过滤器首先消除颗粒物及废气湿度，最后结合活性炭吸附+催化燃烧工艺处理异丙醇有机废气。